2025年12月10日，电子信息与传媒系“集成电路封装与测试”微专业正式开班。该微专业依托安徽省半导体现代产业学院及市域产教联合体平台，面向集成电路产业对高素质技术技能人才的迫切需求设立，旨在深化产教融合，推动专业建设与区域产业协同发展。

开班仪式上，微专业负责人朱丽华老师系统介绍了该专业的人才培养模式、课程体系与师资配置。她强调，微专业课程设置紧密对接半导体封装与测试领域的实际需求，涵盖封装工艺、测试技术、设备操作与维护等核心内容，并构建了由校内骨干教师与企业高级工程师共同组成的教学团队，实现理论与实战深度融合。仪式结束后，朱丽华老师讲授了首门课程《集成电路封装技术》，从基础概念到工艺应用，为学生奠定了扎实的专业认知基础。

此次微专业的开设，是电子信息与传媒系新一代信息技术专业群建设的重要举措。通过微专业这一载体，进一步推动课程内容与池州半导体封装测试产业集群精准对接，强化校企协同育人机制。这不仅为学生提供了深入掌握集成电路行业关键技术的学习平台，有效增强了就业竞争力，也为服务地方产业发展、拓宽学生职业发展路径奠定了坚实基础。