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电子信息与传媒系“集成电路封装与测试”微专业开展企业见习活动
来源:系办 发布人: 点击数:117次 更新时间:2025/12/16 15:12:20

  2025年12月13日,电子信息与传媒系组织“集成电路封装与测试”微专业学生赴企业开展见习活动。在专业负责人朱丽华老师的带领下,先后前往安徽安芯电子科技股份有限公司与安徽钜芯半导体科技股份有限公司进行参观学习。

   在安芯电子,系统参观了企业的先进生产线,深入了解从原材料筛选、芯片封装到成品测试的全流程。严谨的工艺管控与精密的技术操作,让学生直观感受到集成电路封装与测试领域的高标准与专业性。企业技术人员现场讲解了各类先进设备的工作原理与操作规范,帮助学生建立起对实际生产环境的全面认知。

    

  随后,师生来到钜芯半导体。在这里,大家近距离观察晶圆、光伏芯片等实体产品,并走进净化无尘车间。智能制造生产线高效运转,关键设备精准作业,使学生进一步理解了芯片制造工序的复杂性与技术内涵。

   

  此次企业见习不仅拓展了学生的行业视野,更让他们对现代半导体企业的运作与管理有了具体而深入的了解。学生们表示,通过实地参访,课堂所学理论得以与生产实践相互印证,既深化了对专业知识的掌握,也提升了实践分析与问题解决能力。同时,活动也助力学生进一步明确个人职业规划,为未来的学习与就业奠定了扎实基础。

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